推薦理由

　　芯海科技(深圳)股份有限公司是一家集感知、計算、控制于一體的全信號 鏈芯片設(shè)計企業(yè)，借助于用友 U8+ 平臺及個性化的定制開發(fā)，實現(xiàn)了業(yè)財一體化 應(yīng)用，并解決了企業(yè)諸多的行業(yè)特性需求，做到了精細管控的同時，為企業(yè)持續(xù) 的數(shù)智化升級打好了堅實的基礎(chǔ)。

　　企業(yè)簡介

　　芯海科技(深圳)股份有限公司(簡稱“芯海科技”)成立于 2003 年 9 月，業(yè)務(wù)范圍為芯片行業(yè)下面的細分領(lǐng)域， 主要為 ADC 和 MCU 芯片，產(chǎn)品及方案廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制 器等領(lǐng)域，目前處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，致力成為受人尊敬的集成電路設(shè)計企業(yè)。

　　

 

　　數(shù)字化轉(zhuǎn)型動因

　　• 財務(wù)系統(tǒng)與業(yè)務(wù)系統(tǒng)獨立應(yīng)用，未集成管控。

　　• 未建立統(tǒng)一的編碼體系、存在多屬性芯片管理要求。

　　• 完全為 Fabless 模式，對賬壓力具大。

　　• 客戶定制需求頻繁，計劃編輯困難重重。

　　• 如何快速以 CP 工序良品數(shù)量確認封裝加工數(shù)量。

　　• 需快速進行回貨確認。

　　• 芯片可視化生產(chǎn)看板。

　　• 需按各批次實際成本進行芯片成本歸集，成本核算要求極高。

　　• 產(chǎn)品工序成本可視化還原。

　　總體業(yè)務(wù)流程

　　

 

　　• 依據(jù)芯片生產(chǎn)工序進行物料劃分，并依工序建立了 BOM 的管理規(guī)則。

　　• 商務(wù)部門依據(jù)各業(yè)務(wù)員的銷售計劃制作銷售預(yù)訂單，并指定預(yù)測產(chǎn)品的階層。

　　• 商務(wù)部門依據(jù)業(yè)務(wù)員銷售計劃的需求時間及簽約的合同生成銷售訂單，并生成委外訂單。

　　• 供應(yīng)鏈部門通過產(chǎn)品分階運算插件，依據(jù)銷售預(yù)測計劃生成產(chǎn)品預(yù)測計劃，并進行 MRP 運算，依 MRP 運算結(jié)果進行委外封裝、CP 計劃及晶圓采購計劃編輯。

　　• 采購員依采購計劃執(zhí)行采購合同。

　　• 通過快速回貨插件，快速實現(xiàn)晶圓到貨回貨導(dǎo)入，實現(xiàn)晶圓片的片號管理。

　　• 依據(jù) CP 委外計劃進行委外晶圓片測試，依據(jù)晶圓片片號進行委外調(diào)拔及發(fā)料，并且通過快速回貨插件，快速實現(xiàn)晶圓片測試、快速到 貨回貨導(dǎo)入，實現(xiàn)晶圓片良品率、GOOD DIE 的管理。

　　• 依據(jù)回貨已測試的晶圓片進行外發(fā)封裝，通過 CP 工序良品數(shù)量確認封裝加工數(shù)量插件進行發(fā)料確認，并確認實際的委外訂單數(shù)量。

　　• 快速回貨插件同時實現(xiàn)封裝片及 FT 測試的委外加工快速回貨，同時將 FT 工序不良品成本分攤于良品成本。

　　• 依據(jù)發(fā)貨計劃辦理芯片成品的出庫管理。

　　• 通過批次管理、出庫跟蹤入庫，按實際的產(chǎn)品批次進行委外發(fā)料，實現(xiàn)了芯片精細成本核算。

　　關(guān)鍵應(yīng)用場景

　　以芯片工序搭建 BOM

　　以委外工序搭建 BOM，區(qū)分晶圓原料、CP 測試、芯片封裝、FT 測試、 DICE;實現(xiàn)了芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的管控，同時結(jié)合 ECN 功能快速進行產(chǎn)品 BOM 更新 迭代管理。

　　

 

　　按指定芯片工序階層進行 MRP 運算

　　

 

　　客戶定制需求非常頻繁，對計劃編輯要求嚴格，通過按指定芯片工序階層進行 MRP 運算插件，實現(xiàn)了依客戶需求及指定產(chǎn)品階層進 行計劃編輯，做到了快速響應(yīng)客戶需求。

　　

 

　　快速回貨確認

　　芯海科技的芯片生產(chǎn)從原料采購至各工序都為委外加工，各業(yè)務(wù)單據(jù)操作非常繁重，需快速進行單據(jù)的錄入確認，通過快速回貨確認 插件，依不同采購商、委外商定制不同到貨導(dǎo)入格式，簡便了到貨單據(jù)生成操作，提高了供應(yīng)鏈部門的工作效率。

　　

 

　　快速以 CP 工序良品數(shù)量確認封裝加工數(shù)量

　　封裝委外訂單需依晶圓片測試后的良品 DIE 數(shù)量來進行封裝，因為每批次的晶圓片測試后的良品都不相同，造成經(jīng)常調(diào)整封裝委外加 工業(yè)務(wù)，影響效率。通過快速以 CP 工序良品數(shù)量確認封裝加工數(shù)量的插件應(yīng)用，快速依發(fā)料數(shù)量來調(diào)整委外加工數(shù)量。

　　

 

　　Turnkey 模式封測工序的加工費分項

　　封裝委外訂單需依晶圓片測試后的良品 DIE 數(shù)量來進行封裝，因為每批次的晶圓片測試后的良品都不相同，造成經(jīng)常調(diào)整封裝委外加 工業(yè)務(wù)，影響效率。通過快速以 CP 工序良品數(shù)量確認封裝加工數(shù)量的插件應(yīng)用，快速依發(fā)料數(shù)量來調(diào)整委外加工數(shù)量。

　　

 

　　同委外商封測工序連續(xù)加工時，通過 Turnkey 模式封測工序的加工費分項插件功能，根據(jù)封裝委外加工業(yè)務(wù)時長制定分配規(guī)則，實現(xiàn) 了委外加工費的分項管理。

　　主營業(yè)務(wù)收入分項

　　芯片生產(chǎn)過程中通常會進行軟件燒錄，芯海科技具備軟件著作開發(fā)實力，而在對應(yīng)芯片銷售時需將其收入進行分項，體現(xiàn)其硬件收入 及軟件收入。通過主營業(yè)務(wù)收入分項插件，實現(xiàn)了芯片硬件收入和軟件收入的分項管理。

　　

 

　　芯片工序成本可視化還原

　　通過芯片工序成本可視化還原的插件管理，實現(xiàn)了產(chǎn)品 FT、DICE、封裝、CP 各工序階段加工費以及晶圓原料成本還原;應(yīng)用于入庫 單成本還原、出庫單成本還原、收發(fā)存成本還原;為財務(wù)成本分析提供了清晰依據(jù)及決策數(shù)據(jù)，實時了解產(chǎn)品各工序的委外費用及原料比重。

　　

 

　　芯片可視化生產(chǎn)看板

　　通過采購商、委外商現(xiàn)場生產(chǎn)進度數(shù)據(jù)采集，并傳遞至 U8+ 系統(tǒng)，結(jié)合芯片可視化生產(chǎn)看板插件，實時了解芯片各工序、晶圓在委 外商及采購商的生產(chǎn)加工進度和經(jīng)營狀況，便于跟蹤管理，快速響應(yīng)市場需求及計劃排產(chǎn)。

　　

 

　　關(guān)鍵應(yīng)用價值

　　• 應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率提升 10%。

　　• 應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)率提升 9%。

　　• 存貨周轉(zhuǎn)率提升 50%。

　　• 凈資產(chǎn)收益率 (ROE) 提升 5%。

　　• 財務(wù)成本核算提升至 1 天完成。

　　• 在庫產(chǎn)品庫存實時分析。

　　• 訂單準確率提升至 95%。

　　• MRP 計劃編制提升至 1 天完成。

　　客戶感言

　　經(jīng)過半年的實施合作，最終系統(tǒng)順利上線，感謝用友團隊的專業(yè)支持，幫助我們實現(xiàn)了業(yè)務(wù)財務(wù)一體化、 成本精細化、內(nèi)部流程規(guī)范化，大大提高了我們的工作效率。

　　——芯海科技(深圳)股份有限公司

　　財務(wù)總監(jiān) 譚蘭蘭

　　專家點評

　　用友 U8+ 系統(tǒng)幫企業(yè)建立了一套完整的業(yè)務(wù)流程管理機制，企業(yè)朝著制度化、標準化、規(guī)范化發(fā)展，提高了各部 門之間的工作效率，增強了管理及決策能力，提高了客戶滿意度和企業(yè)市場競爭能力。

　　——用友網(wǎng)絡(luò)數(shù)智化咨詢專家 石曉東